1.一种半导体芯片封装引线封胶装置，包括底板（101），其特征在于：所述底板（101）上端固定设有步进电机（102），所述步进电机（102）动力连接有转动轴（103），所述转动轴（103）固定连接有转动盘（104），所述转动盘（104）侧壁设有四个周向分布的安装槽（105），所述安装槽（105）内能够连接安装连接杆（106），所述连接杆（106）固定连接有连接板（107），所述连接板（107）下端固定设有若干个升降器（108），所述升降器（108）动力连接有升降杆（109），所述升降杆（109）固定连接有封胶壳（111），所述封胶壳（111）内设有下侧开口的封胶腔（112），所述封胶腔（112）上端壁内设有通槽，所述封胶壳（111）上端面固定连接有四个周向分布的安装板（113），所述安装板（113）固定设有伸缩器（114），所述伸缩器（114）动力连接有伸缩杆（115），所述伸缩杆（115）螺纹连接有固定弧形块（116）；

所述底板（101）上侧设有胶水壳（125），所述胶水壳（125）内设有上侧开口的胶水腔（126），所述底板（101）上侧设有电热器（119）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装引线封胶装置，其特征在于：所述底板（101）上端固定连接有连接环（117），所述连接环（117）能够螺纹连接有接液壳（118），所述接液壳（118）内设有存储腔。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装引线封胶装置，其特征在于：所述接液壳（118）上端面可拆卸的固定连接所述电热器（119）。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装引线封胶装置，其特征在于：所述底板（101）上端面固定设有抽气泵（123），所述抽气泵（123）与所述电热器（119）之间通过抽取管（122）联通，所述抽气泵（123）联通设有排气管（124）。