1.一种半导体芯片封装用点胶装置，包括固定连接于传送架(100)前后端面的点胶架(102)，其特征在于：传送架(100)动力连接有传送带(101)，所述传送带(101)上端面放置有芯片基座(106)，所述芯片基座(106)设有圆周阵列分布的胶槽(107)，所述点胶架(102)转动连接有转动杆(113)，所述转动杆(113)固定连接有与所述点胶架(102)上端面转动连接的从动齿轮(112)，所述转动杆(113)内设有第二硬胶管(114)，所述点胶架(102)上端面固定连接有电机架(110)，所述电机架(110)上端面固定连接有电机(105)，所述电机(105)动力连接有主动齿轮(111)，所述电机(105)能够带动所述主动齿轮(111)转动，所述主动齿轮(111)与所述从动齿轮(112)啮合，所述转动杆(113)固定连接有固定架(115)，所述固定架(115)上端面固定连接有与所述第二硬胶管(114)连接的抽液泵(116)，所述固定架(115)固定连接有能够与每个所述胶槽(107)上下对齐的点胶器(118)，所述点胶器(118)与所述抽液泵(116)之间固定连接有第三硬胶管(117)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述转动杆(113)上侧设有连接槽(119)，所述第二硬胶管(114)顶部位于所述连接槽(119)内，所述点胶架(102)上端面固定连接有胶水罐(103)，所述胶水罐(103)后端面固定连接有第一硬胶管(109)，所述第一硬胶管(109)与所述第二硬胶管(114)密封转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述芯片基座(106)设有多个用于安装引脚的引脚槽(120)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片封装用点胶装置，其特征在于：所述点胶架(102)上端面固定连接有控制器(104)，所述控制器(104)控制所述电机(105)和所述抽液泵(116)。