1.一种集成电路堆叠电容器，包括陶瓷介质主体(1)，其特征在于：所述陶瓷介质主体(1)的两侧分别固定连接有铜制外电极(2)，所述铜制外电极(2)的一侧焊接有三组铜制内电极片(3)，所述铜制内电极片(3)的外部包覆有镍制阻挡层(4)，所述镍制阻挡层(4)的外部套接有端子套(5)，所述陶瓷介质主体(1)、端子套(5)的外部包覆有内防护层(9)，所述内防护层(9)的外部设置有外防护层(11)，所述端子套(5)的底端设置有便于更换针脚的拆装组件；

所述拆装组件包括针脚引出头(6)，所述针脚引出头(6)固定连接在端子套(5)底部的一侧，所述针脚引出头(6)的内部设置有内螺纹连接腔(7)，所述针脚引出头(6)的底端自下而上插接有外接针脚(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述端子套(5)、针脚引出头(6)的材质相同，所述针脚引出头(6)关于陶瓷介质主体(1)的垂直中心线对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述针脚引出头(6)的底端贯穿内防护层(9)、外防护层(11)的内部并延伸到外部，所述内防护层(9)、外防护层(11)和针脚引出头(6)的外壁紧密贴合无缝隙。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述外接针脚(8)的外径和内螺纹连接腔(7)的内径相同，所述外接针脚(8)外部的螺纹和内螺纹连接腔(7)内部的螺纹相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述内防护层(9)的外部和外防护层(11)的内壁之间填充有荧光涂料层(10)，所述荧光涂料层(10)、外防护层(11)的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述外防护层(11)的后端涂覆有不干胶(12)，所述不干胶(12)的后端敷贴有离型纸(13)，所述离型纸(13)顶部的一侧设置有撕拉头(14)。

7.根据权利要求6所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述不干胶(12)、离型纸(13)的尺寸相同，所述离型纸(13)将不干胶(12)的表面完全遮盖。

8.根据权利要求6所述的一种集成电路堆叠电容器，其特征在于：所述撕拉头(14)的前端和外防护层(11)的后端之间有距离，所述外防护层(11)、撕拉头(14)不相连接。