1.一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，包括加工装置台(1)，其特征在于：所述加工装置台(1)包括电机板(102)和安置腔(105)，所述电机板(102)滑动连接有驱动机构(2)，所述驱动机构(2)的底端固定连接有转向板(204)，所述转向板(204)的一端固定连接有点胶机构(3)，所述安置腔(105)的底面固定连接有冷却机构(4)，所述冷却机构(4)上包括支导阀(404)，所述支导阀(404)的顶端固定连接有导气机构(5)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述加工装置台(1)的外层设置有装置外壳(101)，所述装置外壳(101)的内壁固定连接有点胶板(103)，所述点胶板(103)的顶面开设有点胶槽，所述点胶板(103)的底面开设有制冷腔(104)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述驱动机构(2)的顶端固定连接有驱动电机(201)，所述驱动电机(201)的底端固定连接有收纳套(202)，所述收纳套(202)内滑动连接有驱动轴(203)，所述驱动轴(203)与转向板(204)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述点胶机构(3)的顶端固定连接有通胶管(302)，所述通胶管(302)的一端固定连接有胶体阀(301)，所述胶体阀(301)的一侧转动连接有自律机关(303)，所述胶体阀(301)的底面固定连接有喷胶头(304)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述冷却机构(4)外侧设置有冷却壳(401)，所述冷却壳(401)的内部固定连接有冷凝机(402)，所述冷凝机(402)的机身固定连接有若干根连通管(403)，所述连通管(403)与支导阀(404)固定连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述导气机构(5)的底端固定连接有冷气泵(501)，所述冷气泵(501)的顶面固定连接有喷气管(502)，所述冷气泵(501)的底端连接有冷气管，冷气管连通支导阀(404)。