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专利号: 2024207057974
申请人: 张利琴
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
更新日期:2025-04-16
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元器件吸塑托盘,包括托盘本体(1),其特征在于:还包括相对布置的设置在托盘本体(1)内的放置板(2),两侧所述放置板(2)上均设有不少于一个且均匀布置的凹槽(6),所述凹槽(6)与电子元器件配合;

所述放置板(2)内在凹槽(6)的下端设有不少于一个且均匀布置的托槽(5),所述托盘本体(1)内设有与各托槽(5)连通的长槽(3),所述长槽(3)内设有不少于一个且均匀布置的复位弹簧(4),所述复位弹簧(4)的上端设有与长槽(3)配合的长板(7),所述长板(7)的两侧均设有不少于一个且均匀布置的分别与各托槽(5)配合的托板(8)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸塑托盘,其特征在于:所述复位弹簧(4)自然状态下时,所述托板(8)的上端面与托槽(5)的底部在水平方向上平齐。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸塑托盘,其特征在于:所述长板(7)的上端设有拉把(9),所述拉把(9)上套接有防滑胶套。

4.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸塑托盘,其特征在于:所述托槽(5)在竖直方向上均位于凹槽(6)的中间位置。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸塑托盘,其特征在于:所述托槽(5)的内壁与托板(8)的表面贴合,所述长槽(3)的内壁与长板(7)的表面贴合。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件吸塑托盘,其特征在于:所述托盘本体(1)底部的周圈均粘连有缓震棉。

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