1.一种电子元器件浸焊焊锡台，包括焊锡工作台（8），其特征在于：所述焊锡工作台（8）的顶端安装有焊锡工作箱（1），且焊锡工作箱（1）内侧的顶端安装有第一电动伸缩杆（3），所述第一电动伸缩杆（3）的底端安装有焊锡枪（20），且焊锡枪（20）的外侧安装有防护罩（4），所述焊锡工作箱（1）的内部均匀安装有第二电动伸缩杆（6），且第二电动伸缩杆（6）的一侧均安装有移动支撑座（7），所述移动支撑座（7）远离夹持座（5）的一侧均安装有夹持座（5），且夹持座（5）的内部均匀设置有容纳槽（16），所述容纳槽（16）的内部均安装有双向螺纹杆（17），且双向螺纹杆（17）的外侧皆均匀安装有螺纹套（18），所述螺纹套（18）的一侧均安装有夹持板（14），所述夹持座（5）的顶端均安装有旋钮（13），所述焊锡工作箱（1）的一侧安装有气体处理箱（10），且气体处理箱（10）远离焊锡工作箱（1）的一侧安装有气泵（11），所述气体处理箱（10）的顶端安装有拉板（12），且拉板（12）的底端安装有矩形框（22），所述矩形框（22）的内部安装有过滤网板（23），且过滤网板（23）一侧矩形框（22）的内部安装有活性炭包（26），所述拉板（12）的一侧安装有软管（2），所述防护罩（4）的内部安装有吸气罩（21），所述软管（2）与吸气罩（21）的内部相连通。

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述夹持板（14）的底端均安装有防滑垫（15），所述夹持板（14）的剖面设置呈直角梯形。

3.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述夹持板（14）靠近夹持座（5）的一侧皆均匀安装有限位块（19），所述夹持座（5）的内部皆均匀设置有限位槽（9），且限位槽（9）均与限位块（19）相连接。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述限位块（19）的剖面大小均与限位槽（9）的剖面大小相匹配，所述限位槽（9）的剖面与限位块（19）的剖面均设置呈T形。

5.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述防护罩（4）的正视剖面设置有呈倒梯形，所述防护罩（4）的俯视剖面设置呈环形。

6.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述矩形框（22）的底端安装有定位块（25），所述气体处理箱（10）的内部设置有定位槽（24），且定位槽（24）与定位块（25）相连接。

7.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述移动支撑座（7）的内部安装有驱动电机，且电机轴与夹持座（5）的一侧相连接，所述夹持座（5）的一侧安装有转动块，且转动块与移动支撑座（7）相连接。

8.根据权利要求1所述的一种电子元器件浸焊焊锡台，其特征在于：所述第一电动伸缩杆（3）的顶端安装有电磁滑块，所述焊锡工作箱（1）的内部设置有电磁滑轨，且电磁滑轨与电磁滑块相连接。