1.一种用于集成电路芯片的测试工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部通过第一螺栓(2)固定连接有旋转电机(3)，所述旋转电机(3)的输出端固定连接有转盘(4)，所述转盘(4)的顶部通过第二螺栓(5)等距固定连接有芯片定位组件(6)；

所述芯片定位组件(6)包括固定块(61)，所述固定块(61)的顶部开设有定位槽(62)，所述固定块(61)的内部且位于定位槽(62)的内壁底部集成固定有吸笔(63)，所述吸笔(63)的连接孔(64)位于固定块(61)的内侧；

所述工作台(1)的顶部且位于转盘(4)的一侧通过第三螺栓(7)对称固定连接有芯片测试组件(8)；

所述芯片测试组件(8)包括固定架(81)，所述固定架(81)的正面顶部固定连接有框架(82)，所述框架(82)的中心转动连接有丝轴(83)，所述丝轴(83)的顶端固定于升降电机(84)的输出轴上，所述升降电机(84)固定连接于框架(82)上，所述丝轴(83)的表面螺纹连接有活动架(85)，所述活动架(85)滑动连接于固定架(81)上，所述活动架(85)的外侧底部通过第四螺栓(86)固定连接有连接块(87)，所述连接块(87)的底部固定连接有测试板(88)，所述测试板(88)的底部固定连接有测试探针(89)。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述工作台(1)与固定架(81)和旋转电机(3)之间均通过第一销钉(9)进行定位，所述固定块(61)与转盘(4)之间和活动架(85)与连接块(87)之间均通过第二销钉(10)进行定位。

3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述转盘(4)上部包括两个待料位(41)、一个上料位(42)、两个测试位(43)和一个下料位(44)，所述转盘(4)外对称固定的两个芯片测试组件(8)均与两个测试位(43)对应设置。

4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片的测试工装，其特征在于：所述定位槽(62)轮廓与测试的集成电路芯片(11)轮廓一致，且顶部做了倒角设计。