1.半导体电子元件电镀加工治具，包括：加工台(1)；所述加工台(1)底部的四角处分别固定安装有支撑座；所述加工台(1)顶端的后端处开设有固定槽，而固定槽的前端处开设有框槽；所述加工台(1)框槽的四角处分别开设有螺纹槽；所述加工台(1)的前端处开设有矩形槽；其特征在于，所述加工台(1)后端的固定槽处固定安插有固定条板(2)，而固定条板(2)的上端处开设有贯穿的调整孔(201)；所述调整孔(201)处滑动安插有两块贯穿的移动板(202)，而移动板(202)的前端处开设有贯穿的圆孔；两块所述移动板(202)的后端处分别固定安装有移动块(203)；两块所述移动板(202)前端的圆孔处分别安插有贯穿的弹簧复位杆(204)，而弹簧复位杆(204)的上端处固定安装有挡头；两根所述弹簧复位杆(204)的下端处分别固定安装有限制板(205)；所述加工台(1)的前端处滑动安装有承载板(3)，而承载板(3)两端的上端处分别开设有贯穿的圆孔。

2.根据权利要求1所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：所述加工台(1)的前端处开设有相互平行的轨道槽(101)，所述加工台(1)前端的矩形槽处固定安装有固定底座(102)，而固定底座(102)的上端处开设有凹槽，所述固定底座(102)的凹槽处固定安装有电动推杆(103)。

3.根据权利要求1所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：所述加工台(1)后端的框槽处固定安装有治具框(104)，而治具框(104)上端的中部开设有放置槽，所述治具框(104)的两端分别固定安装有侧边板(105)，而侧边板(105)的两端分别转动安插有贯穿的螺丝。

4.根据权利要求1所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：所述承载板(3)的底部固定安装有相互对称的轨道块(301)，所述承载板(3)上端的中部开设有调整槽(302)。

5.根据权利要求4所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：所述调整槽(302)的内侧壁上开设有相互对称的滑槽(303)，所述承载板(3)两端的圆孔处分别固定安插有贯穿的电动杆(304)，两根所述电动杆(304)对向的一端分别固定安装有调整板(305)，而调整板(305)的后端处开设有贯穿的螺纹孔。

6.根据权利要求5所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：两块所述调整板(305)的下端处固定安装有相互对称的滑板(306)，两块所述调整板(305)后端的螺纹孔处分别转动安插有贯穿的螺纹杆(307)，而螺纹杆(307)的上端处固定安装有挡板。

7.根据权利要求6所述的半导体电子元件电镀加工治具，其特征在于：两根所述螺纹杆(307)的下端处分别固定安装有限位板(308)，两根所述螺纹杆(307)上分别转动安装有限位盘(309)，而限位盘(309)外端的环形侧壁上固定安装有短柱。