1.一种半导体芯片生产的切筋结构，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)左端和右端均固定安装有安装板(6)，所述安装底座(1)上端前部固定安装有支撑座(7)，所述支撑座(7)下内壁上固定安装有顶出装置(3)，所述支撑座(7)上端固定安装有切割装置(2)，所述安装底座(1)上端后部固定安装有支撑装置(4)，所述支撑装置(4)上端前部固定安装有一号液压缸(5)，所述一号液压缸(5)下端固定安装有安装架(8)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述切割装置(2)包括切割底座(20)，所述切割底座(20)上端中部开有芯片卡槽(22)，所述切割底座(20)上端开有切割槽口(23)，所述切割底座(20)下端中部开有一号通孔(24)，所述切割底座(20)左端和右端均安装有两个一号螺丝(21)，所述切割底座(20)通过一号螺丝(21)固定安装在支撑座(7)上端，所述安装架(8)左端和右端均安装有两个二号螺丝(25)，所述安装架(8)下端安装有切割刀头(26)，所述切割刀头(26)下端固定安装有切割刀片(27)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述顶出装置(3)包括二号液压缸(30)，所述支撑座(7)前端中部开有安装槽(32)，所述支撑座(7)上端中部开有二号通孔(31)，所述二号液压缸(30)固定安装在安装槽(32)下内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述支撑装置(4)包括固定板(40)，所述固定板(40)上端固定安装有一号支撑柱(41)，所述一号支撑柱(41)外表面上部固定安装有二号支撑柱(42)，所述固定板(40)固定安装在安装底座(1)上端后部。

5.根据权利要求2所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述切割刀片(27)以切割槽口(23)尺寸一致且位置上下对应。

6.根据权利要求3所述的一种半导体芯片生产的切筋结构，其特征在于：所述支撑座(7)形状呈口字形。