1.一种半导体封装组件，包括盒体(1)和缓冲垫(6)，其特征在于：所述盒体(1)内部设置有卡合槽(2)，所述卡合槽(2)内部一侧的下端对称固定连接有固定座(3)，所述固定座(3)的一侧固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)的一端固定连接有第一固定块(5)，所述第一固定块(5)的外侧滑动连接有第二固定块(7)，所述第二固定块(7)的一侧固定连接有卡块(8)，所述盒体(1)顶部固定连接有密封垫(10)，所述卡块(8)顶部固定连接有盖体(11)，所述盒体(1)顶部对称固定连接有第一挡板(14)和第二挡板(15)，所述盒体(1)顶部滑动连接有封装件本体(16)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述第一固定块(5)和第二固定块(7)之间滑动连接有防尘薄膜(9)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述卡合槽(2)和第二固定块(7)均对称设置有两个。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：缓冲垫(6)固定连接于盒体(1)顶部的一侧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述密封垫(10)采用软橡胶材质。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述盒体(1)和封装件本体(16)之间滑动连接有防护垫(13)，所述防护垫(13)、第一挡板(14)和第二挡板(15)均对称设置有若干个。

7.根据权利要求6所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述卡合槽(2)的下端设置有缓冲垫(6)，所述缓冲垫(6)的底部固定连接于盒体(1)顶部的一侧。

8.根据权利要求1所述的一种半导体封装组件，其特征在于：所述弹簧(4)的外表面涂有抗氧化层。