1.一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，包括车间墙体（1）、通风管道（2）、通风扇（3）、过滤件（4）和安装件（5），所述通风管道（2）水平向设置且贯穿所述车间墙体（1），所述通风扇（3）和所述过滤件（4）均安装在所述通风管道（2）的内部，所述过滤件（4）包括一安装框架（41），所述安装框架（41）的内壁之间安装有过滤板（42），所述安装件（5）的数量为两个且分别设置在所述通风管道（2）相背的两侧，所述安装件（5）包括一U型卡板（51），所述U型卡板（51）的开口卡设在所述通风管道（2）的一侧，所述U型卡板（51）的外侧壁上固定有两个限位板（52），所述安装框架（41）位于两个所述限位板（52）之间，所述U型卡板（51）的外侧壁上固定有控制板（53）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，所述通风管道（2）的纵截面为矩形，所述通风管道（2）相对的两个内壁上均开设有容置槽（21），两个所述容置槽（21）的一端均贯穿所述通风管道（2）的一端，两个所述U型卡板（51）分别与两个所述容置槽（21）相对应，所述U型卡板（51）位于所述通风管道（2）内部的一侧活动卡设在所述容置槽（21）的内部。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，所述通风管道（2）相背的两侧均安装有固定件，两个固定件分别与两个所述U型卡板（51）对应，固定件包括水平固定在所述通风管道（2）上的固定块（11），所述固定块（11）上固定有水平向的弹性塑料杆（12），所述弹性塑料杆（12）的一端固定有相垂直的定位块（13），所述控制板（53）上贯穿开设有定位槽（54），所述弹性塑料杆（12）活动贯穿所述定位槽（54）且所述定位块（13）与所述控制板（53）的一侧贴合。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，所述定位块（13）的一端倒有圆角，所述定位槽（54）的一侧倒有圆角。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，所述通风管道（2）的一端开设有两个装置槽（22），两个所述装置槽（22）分别与两个所述U型卡板（51）的内壁相对应，所述装置槽（22）的内部安装有弹簧（23）。

6.根据权利要求1所述的一种芯片封装用超高洁净度净化车间，其特征在于，所述过滤板（42）的数量为两个且分别安装在所述安装框架（41）的两端，所述安装框架（41）的内部设置有位于两个所述过滤板（42）之间的棉滤芯（43）。