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专利号: 2024210426438
申请人: 杭州初八科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
更新日期:2025-02-24
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种直线导轨双向校直装置,包括底板(1),所述底板(1)中心设置有导轨槽(101),在所述底板(1)上以导轨槽(101)为中心线前后对称设置有连接台(2),其特征在于:所述连接台(2)左右两侧通过连接孔设置有夹持爪(3),左右两侧的夹持抓中间通过连接孔设置有矫正推块(4),所述矫正推块(4)中心设置有与显示灯(5)相连的激光测距头(6),所述夹持爪(3)与矫正推块(4)均通过丝杆(8)与驱动器(7)相连,所述底板(1)一侧向导轨槽(101)方向向外延伸出滑移板(102),所述滑移板(102)上设置有滑槽(103),所述滑槽(103)上设置有滑移组件(9),待测导轨(10)通过滑移组件(9)进行固定。

2.根据权利要求1所述的一种直线导轨双向校直装置,其特征在于:所述夹持爪(3)和矫正推块(4)与所述待测导轨(10)的接触面均进行精加工。

3.根据权利要求1所述的一种直线导轨双向校直装置,其特征在于:所述滑移组件(9)包括与所述滑槽(103)相互卡接的滑块(901),所述滑块(901)与连接块(902)相连,所述连接块(902)上通过连接板(903)与固定爪(904)相连。

4.根据权利要求3所述的一种直线导轨双向校直装置,其特征在于:所述固定爪(904)上设置有卡接阶梯。

5.根据权利要求1所述的一种直线导轨双向校直装置,其特征在于:所述导轨槽(101)内左右两侧设置有辅助滚筒(11),所述待测导轨(10)通过辅助滚筒(11)进行支撑。

6.根据权利要求5所述的一种直线导轨双向校直装置,其特征在于:所述辅助滚筒(11)数量至少为四个。