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专利号: 202421044492X
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2024-12-17
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:包括底座(1),所述底座(1)的顶部两侧均固定连接有导杆(2),所述导杆(2)的顶部固定连接有横架(3),所述横架(3)中心转动连接有第一丝轴(4),所述第一丝轴(4)的表面螺纹连接有第一滑块(5),所述第一滑块(5)的两侧均滑动连接于导杆(2)上,所述第一滑块(5)前端固定连接有框架(6),所述框架(6)中心转动连接有第二丝轴(7),所述第二丝轴(7)的两侧均螺纹连接有第二滑块(8),所述第二滑块(8)的底部卡扣式磁吸固定有连接块(9),所述连接块(9)的底部等距固定连接有插针(10),所述底座(1)的顶部中心固定连接有连接座(11),所述连接座(11)的顶部卡扣连接有放置台(12),所述放置台(12)的顶部开设有放置槽(13),所述放置槽(13)的顶部均固定连接有橡胶垫(14)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:所述底座(1)一侧导杆(2)的下部螺纹连接有限位套(15),所述底座(1)的底部固定连接有防滑垫(16)。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:所述第一丝轴(4)的底部转动连接于底座(1)上,所述第一丝轴(4)的顶部固定连接有转架(17)。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:所述第二丝轴(7)的两侧螺纹旋向相反,且两端均固定连接有旋钮(18),所述第二丝轴(7)的两侧且位于框架(6)的外侧均螺纹连接有紧固旋钮(19)。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:所述第二滑块(8)为铸铁材料制成,且卡扣式滑动连接于框架(6)内,所述框架(6)位于放置台(12)的正上方。

6.根据权利要求1所述的一种集成电路设计用芯片引脚调节装置,其特征在于:所述连接块(9)的顶部集成固定连接有永磁体(20)。