1.一种计算机硬件降温结构，其特征在于，包括

降温组件(100)，所述降温组件(100)包括箱体(110)、网孔背板(120)、循环泵(130)、冷却液箱(140)、循环管道(150)和半导体制冷片(170)，所述网孔背板(120)设置于所述箱体(110)一侧，所述半导体制冷片(170)嵌设于所述箱体(110)一侧，所述冷却液箱(140)安装于所述箱体(110)内侧且贴合所述半导体制冷片(170)冷面，所述循环泵(130)连通设置于所述冷却液箱(140)顶部，所述循环管道(150)布置于所述网孔背板(120)内侧，所述循环管道(150)连通所述循环泵(130)和所述冷却液箱(140)；

扩展组件(200)，所述扩展组件(200)包括侧框(210)和叶片(220)，所述侧框(210)设置于所述箱体(110)侧边，所述叶片(220)设置有多个，多个所述叶片(220)转动设置于所述侧框(210)内且相互传动连接。

2.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述箱体(110)顶部设置有防尘网板(180)，所述箱体(110)另一侧也设置有所述防尘网板(180)。

3.根据权利要求2所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述箱体(110)内侧安装有散热风扇(190)，所述散热风扇(190)靠近所述防尘网板(180)。

4.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述循环管道(150)包括盘管(151)和直管(152)，所述盘管(151)贴合所述网孔背板(120)，所述直管(152)连通所述盘管(151)和所述循环泵(130)。

5.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述箱体(110)一侧开设有若干插口(112)，所述插口(112)靠近所述网孔背板(120)。

6.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述叶片(220)端部设置有转轴(221)且固定套接有齿轮(222)，多个所述齿轮(222)相互啮合。

7.根据权利要求6所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，一个所述转轴(221)转动贯穿所述侧框(210)且固定连接有旋钮，所述侧框(210)开设有腔体(212)，所述齿轮(222)位于所述腔体(212)内。

8.根据权利要求1所述的一种计算机硬件降温结构，其特征在于，所述侧框(210)内侧设置有防尘网孔板(230)，所述防尘网孔板(230)位于所述箱体(110)和所述叶片(220)之间。