1.一种pcb电路板用电镀装置，包括吊座(1)，其特征在于：所述吊座(1)的外部滑动套设有多组可调机构(2)，所述可调机构(2)的底部安装有连接机构(3)，所述连接机构(3)的底部安装有夹座(4)，所述夹座(4)的底部设置有对PCB板夹持的底托(5)，所述夹座(4)的内部开设有矩形槽(6)，所述夹座(4)的底部开设有贯穿矩形槽(6)的限位槽(7)，所述限位槽(7)的内部设置有伸缩可调的伸缩件(8)，所述伸缩件(8)与底托(5)之间固定连接配合。

2.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用电镀装置，其特征在于：所述伸缩件(8)的顶部安装有与矩形槽(6)内部限位卡接的限位件(9)，所述矩形槽(6)的内部设置有与限位件(9)支撑连接的拉簧(10)。

3.根据权利要求2所述的一种pcb电路板用电镀装置，其特征在于：通过所述底托(5)向下拨动伸缩件(8)移动时，所述伸缩件(8)通过拉簧(10)向下移动与PCB板边缘部呈相适应夹持。

4.根据权利要求1所述的一种pcb电路板用电镀装置，其特征在于：所述夹座(4)自身折角处开设有与PCB板横向限位的适配槽(11)，中间位置的所述可调机构(2)底部通过连接机构(3)安装有与PCB板辅助对接的限位卡座(12)，所述限位卡座(12)为U形结构。

5.根据权利要求4所述的一种pcb电路板用电镀装置，其特征在于：所述可调机构(2)的外围表面开设有贯穿可调机构(2)整体的螺孔(13)，所述螺孔(13)的内部螺纹连接有对可调机构(2)固定配合的固定螺栓(14)。