1.一种高均匀性的电镀装置，包括主箱体(11)，其特征在于：所述主箱体(11)上端面固定设有储存机架(12)，所述储存机架(12)内设有开口向上的储存腔(13)，所述储存腔(13)下端面转动设有转动轴(26)，所述转动轴(26)外圆面固定设有搅拌机架(15)，所述主箱体(11)上端面固定设有能伸缩运动的气动伸缩杆(16)，所述气动伸缩杆(16)另一端固定设有支撑机架(17)；

所述支撑机架(17)下端面固定设有挂钩机架(21)，所述挂钩机架(21)外侧设有能上下运动的定位机架(22)。

2.根据权利要求1所述的一种高均匀性的电镀装置，其特征在于：所述支撑机架(17)内固定设有升降电机(18)，所述支撑机架(17)上端面转动设有升降轴(19)，所述升降轴(19)下端面动力连接于所述升降电机(18)，所述升降轴(19)外圆面设有能上下运动的升降滑块(20)，所述升降滑块(20)下端面与所述定位机架(22)上端面固定连接，所述定位机架(22)上端面固定设有正电极电线(23)。

3.根据权利要求1所述的一种高均匀性的电镀装置，其特征在于：所述储存腔(13)下壁内固定设有转动电机(14)，所述转动轴(26)下端面动力连接于所述转动电机(14)。

4.根据权利要求1所述的一种高均匀性的电镀装置，其特征在于：所述储存机架(12)左端面固定设有控制面板(25)，所述储存机架(12)前端面固定设有负电极电线(24)且贯穿所述储存机架(12)前端面。