1.一种微波集成封装组件，包括封装机构(1)和扣板(2)，其特征在于，所述封装机构(1)包括HTCC基板(101)、边架(102)和内置芯片(103)；

其中，所述边架(102)固定连接于所述HTCC基板(101)的上表面，所述内置芯片(103)滑动连接于所述HTCC基板(101)的内部，所述内置芯片(103)滑动连接于所述边架(102)的内侧壁，所述扣板(2)设于所述边架(102)的上表面；

其中，所述扣板(2)与所述边架(102)之间对称设有四个扣合定位机构(3)，所述扣板(2)的一侧对称设有两个连接机构(4)，所述连接机构(4)用于对滑动的扣板(2)进行导向，所述扣板(2)的内侧壁设有散热机构(5)；

其中，四个所述扣合定位机构(3)均包括凸块(301)、扣合滑块(302)和扣合滑槽(303)；

其中，所述凸块(301)固定连接于所述扣板(2)的底部，所述扣合滑槽(303)开设于所述边架(102)的外侧壁，所述扣合滑块(302)滑动连接于所述扣合滑槽(303)的内侧壁，所述扣合滑块(302)的一端固定连接于所述凸块(301)的一侧；

其中，两个所述连接机构(4)靠近边架(102)的一侧均设有转轴(6)，所述转轴(6)的外侧壁固定连接有扭转弹簧(7)，所述扭转弹簧(7)远离转轴(6)的一端固定连接于所述边架(102)的内侧壁。

2.根据权利要求1所述的微波集成封装组件，其特征在于：两个所述连接机构(4)均包括L形板(401)、导向滑块(402)和导向滑槽(403)；

其中，所述导向滑块(402)固定连接于所述L形板(401)的一端，所述导向滑槽(403)开设于所述扣板(2)的底部，所述导向滑块(402)的外侧壁与所述导向滑槽(403)的内侧壁滑动连接，所述转轴(6)的一端固定连接于L形板(401)远离导向滑块(402)的一侧。

3.根据权利要求2所述的微波集成封装组件，其特征在于：所述扣板(2)的内侧壁一侧固定连接有微型弹簧(84)，所述微型弹簧(84)的一端固定连接于所述导向滑块(402)的一侧。

4.根据权利要求1所述的微波集成封装组件，其特征在于：所述散热机构(5)包括散热板(501)和导热硅胶垫(502)；

其中，所述散热板(501)固定连接于所述扣板(2)的内侧壁中部，所述导热硅胶垫(502)固定连接于所述散热板(501)的底部。

5.根据权利要求1所述的微波集成封装组件，其特征在于：所述扣板(2)的上表面一侧设有防滑部(81)。

6.根据权利要求1所述的微波集成封装组件，其特征在于：所述边架(102)的一侧开设有通槽(82)，所述扣板(2)的外侧壁与所述通槽(82)的内侧壁滑动连接。

7.根据权利要求1所述的微波集成封装组件，其特征在于：所述HTCC基板(101)的外侧壁对称开设有四个通孔(83)。