1.一种半导体晶圆加工用切割设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的正面安装有封闭门(101)，所述箱体(1)顶部的左侧安装有排放组件(2)，所述箱体(1)的右侧安装有进风过滤组件(3)，所述排放组件(2)包括排放管(201)，所述排放管(201)内侧的底部固定连接有支架(203)，所述支架(203)的内侧固定连接有电机(204)，所述电机(204)的输出轴固定连接有扇叶(205)，所述排放管(201)内侧的中间固定连接有支撑板(206)，所述排放管(201)内侧的顶部安装有过滤框(207)，所述过滤框(207)的内侧设置有活性炭滤芯(271)，所述过滤框(207)内壁两侧的顶部均固定连接有手提块(273)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述过滤框(207)的正面和背面均固定连接有定位块(272)，所述排放管(201)内壁的正面和背面均开设有定位槽(202)，所述定位槽(202)与定位块(272)相互适配。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述过滤框(207)的两侧均开设有圆柱槽(274)，所述圆柱槽(274)的内侧固定连接有弹簧(275)，所述弹簧(275)的另一端固定连接有插销杆(276)，所述插销杆(276)与圆柱槽(274)活动套接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述排放管(201)两侧的顶部均开设有圆形孔(208)，所述圆形孔(208)的内侧活动套接有圆柱杆(209)，所述圆柱杆(209)位于圆形孔(208)外侧的一端固定连接有圆形块(210)，所述圆柱杆(209)的顶部和底部均固定连接有限位块(291)，所述圆形孔(208)内壁的顶部和底部均开设有限位槽(281)，所述限位槽(281)与限位块(291)相互适配。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述进风过滤组件(3)包括固定连接在箱体(1)右侧的固定板(301)，所述固定板(301)顶部的正面和背面均固定连接有固定框(302)，所述固定框(302)的内侧设置有过滤网(303)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用切割设备，其特征在于：所述箱体(1)包括激光切割组件(102)，所述箱体(1)的右侧开设有进风孔(103)，所述箱体(1)顶部的左侧开设有排放孔(104)。