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专利号: 2024213054668
申请人: 天津锦航汇津电子科技有限公司
专利类型:实用新型
专利状态:已下证
专利领域: 机床;其他类目中不包括的金属加工
更新日期:2025-04-18
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种电子元件焊接装置,包括焊接机构(1),其特征在于:所述焊接机构(1)表面设置有夹持机构(2);

所述夹持机构(2)包括底板(201),所述底板(201)顶部固定有两个侧板(202),所述侧板(202)表面转动连接有正反牙丝杆(203),所述正反牙丝杆(203)表面螺纹连接有滑动板(204),所述滑动板(204)表面固定有缓冲弹簧(205),所述缓冲弹簧(205)表面固定有连接架(206),所述连接架(206)表面固定有组合板(207),所述组合板(207)一侧设置有夹持壳(209),所述夹持壳(209)表面安装有旋转接头(208),所述夹持壳(209)表面连通有夹持垫(210),所述底板(201)顶部固定有气泵(211),所述气泵(211)表面连通有输气管(212),所述输气管(212)表面安装有波纹管(213),所述输气管(212)表面贯穿组合板(207)并与旋转接头(208)连通,所述夹持壳(209)表面固定有限位杆(214),所述组合板(207)表面开设有弧形槽(218)。

2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置,其特征在于:所述限位杆(214)表面螺纹连接有夹持套(215)。

3.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置,其特征在于:所述缓冲弹簧(205)为阻尼弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置,其特征在于:所述底板(201)顶部固定有支撑壳(216)。

5.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置,其特征在于:所述底板(201)顶部固定有导轨(217),所述滑动板(204)与导轨(217)表面滑动连接。

6.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置,其特征在于:所述夹持垫(210)为橡胶材质。