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一种芯片封装结构((半导体集成电路)
¥2300
专利号:
2024213071127
专利类型:
实用新型
专利状态:
未下证
专利领域:
暂无
更新日期:
2025-02-21
缴费截止日期:
暂无
价格&联系人
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国家局暂未公布该信息
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