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专利号: 2024217843070
专利类型:实用新型
专利状态:未下证
专利领域: 暂无
更新日期:2025-02-01
缴费截止日期: 暂无
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摘要:

权利要求书:

1.一种半导体芯片夹持台,包括台体(11),其特征在于:所述台体(11)上端面后侧转动设有后部转动轴(20),所述台体(11)上端面左右对称设有两处能够左右移动的夹持外架(15),所述夹持外架(15)靠近对称中心一侧端面设有能左右移动的侧部夹持板(14);

所述台体(11)上端面前侧设有能前后移动的前部移动架(13),所述前部移动架(13)后端面设有能前后移动的前部夹持板(21),所述夹持外架(15)内设有夹持内腔(22),所述侧部夹持板(14)远离对称中心一侧端面延伸至所述夹持内腔(22)内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台,其特征在于:所述后部转动轴(20)外圆面左右对称且固定设有两处螺纹套筒(17),所述螺纹套筒(17)外圆面与所述夹持外架(15)后端面螺纹连接,所述台体(11)右端面固定设有旋转电机(16),所述后部转动轴(20)右端面动力连接于所述旋转电机(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台,其特征在于:所述夹持内腔(22)远离中心一侧壁与同侧的所述侧部夹持板(14)远离中心一侧端面之间固定连接有夹持弹簧(23),所述前部移动架(13)内设有前部夹持腔(24),所述前部夹持板(21)前端面延伸至所述前部夹持腔(24)内并与所述前部夹持腔(24)之间固定连接有缓冲弹簧(25)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台,其特征在于:所述台体(11)上端面前侧转动设有滑移轴(26),所述前部移动架(13)下端面与所述滑移轴(26)螺纹连接,所述台体(11)前端面固定设有前部电机(12),所述滑移轴(26)前端面动力连接于所述前部电机(12)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台,其特征在于:所述台体(11)上端面后侧固定设有照明灯(18)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片夹持台,其特征在于:所述台体(11)前端面右侧固定设有控制面板(19)。